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西门子:高阶增材电子技术数字化设计

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多

技能竞赛 | 2022 IPC中国第一届标准知识竞赛结果揭晓

2022年IPC中国第一届标准知识竞赛于7月22日落下帷幕。本次竞赛分别吸引了212名选手参与PCBA电子组件赛区,以及56名选手参与线缆线束赛区,竞赛时长125分钟,满分300分。 赛后经过IPC ...查看更多

行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链

在本次精彩的采访中,IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力,还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多

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